陶瓷電路板是以陶瓷為基材，在上面做金屬線路和導通孔的一種線路板。陶瓷的種類很多，目前常用的有氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，碳化硅，氮化硅等，為無機非金屬材料，通過這個材質的粉末制作陶瓷片，或者結構件。陶瓷具有很多優異的各項參數，可以解決電子行業遇到的各種難題。

　　陶瓷片是在1000攝氏度以上的高溫環境下燒制而成，它本身就可以耐高溫；常規的陶瓷片可以耐擊穿電壓到達17kv，具有優良的電絕緣性能；無機非金屬材料自身的化學性能穩定；同時陶瓷材料的熱導率參數也很優秀，其中氧化鋁的熱導率參數為17-35w/mk，氮化鋁的一般為170-230w/mk，目前常用的氮化鋁參數是≥180w/mk。當大家看到這些參數時候，一定會想到金屬的熱導率，像鋁（237w/mk）銅（397w/mk）的參數是非常高的。但是鋁和銅材質屬于金屬材料，本事是優良的導體，無法直接進行封裝工作；需要在這些材質的表面去做絕緣層，然后完成布線，這就導致鋁基板銅基板在使用時的效果差很遠，最終數值只有個位數。熱導率的參數就是衡量一個參數導熱能力的數據，數值越大，導熱能力越好，這樣陶瓷的性能就展現出來。

　　在展至科技看來，目前電子行業主要需要解決的就是芯片的散熱問題，從散熱結構可以知道，和芯片直接解決的地方散熱決定了芯片能否穩定正常工作，陶瓷電路板在解決散熱問題的同時，還解決了一個問題就是熱膨脹；大家都了解，芯片的原材料是硅，而陶瓷的特膨脹系數與硅材質最接近，陶瓷電路板成為大功率芯片封裝的首選封裝材料。

　　隨著電子技術在各應用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統，而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數）上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸，其元器件的載體--PCB的要求也在不斷的提升，從而出現了陶瓷電路板，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。那么，陶瓷基線路板較傳統玻璃纖維（FR-4）和鋁基、銅基相比具體優勢在哪里呢？以下是展至科技給大家整理的陶瓷電路板的優勢：

1.外形翹曲穩定

　　普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復合陶瓷等材質，粘合劑通常是酚醛、環氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因，或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。

　　陶瓷線路板由于陶瓷本身材質較硬，散熱性能好，熱膨脹系數低，同時陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起，結合力強，銅箔不會脫落，可靠性高，從而規避了普通PCB的翹曲問題；

2.載流量大：

　　100A電流連續通過1mm0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

3.導熱率：

　　陶瓷電路板的氧化鋁導熱率可以達到15~35，氮化鋁可以達到170~230,。因為在結合強度高的情況下，它的熱膨脹系數也會更加匹配，測試的拉力值更是可以達到45兆帕。

4.熱導系數：

　　高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。

5.熱阻較低：

　　10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

6.絕緣性能好，耐壓高，保障人身安全和設備，結合力強，采用鍵合技術，銅箔不會脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環境下性能穩定。

7.高頻性能穩定，AK和DK值較其PTFE，符合陶瓷更低。

　　綜上，陶瓷線路板憑借著它的優勢，陶瓷電路板被主要應用于大功率電力電子模塊，太陽能電池板組件，高頻開關電源、固態繼電器，汽車電子、航空航天、軍工電子產品，大功率LED照明產品，通信天線，汽車傳感器，制冷片、通訊、傳感器、大功率模組等領域。

　　梅州展至電子科技有限公司是一家多年專注于陶瓷基板,陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板的生產制造廠家,在陶瓷基板方面定制和加工有著獨到的經驗,歡迎咨詢,謝謝!定制熱線:18943959365（王女士）