目前電子陶瓷百花齊放，下文由展至科技給大家整理一些陶瓷基板的種類，性能，以及應用。

氧化鋁陶瓷

目前應用最多，其優勢在于：

熱學特性：耐熱性和導熱性強

機械特性：強度和硬度高

其它特性：電絕緣性高、耐腐蝕性強，生物相容性高

成本相對其他電子陶瓷低。

（圖片摘抄自京瓷）

主流應用市場LED，主要是白光，紅外，vcsel。這類3-5W功率的光電類產品。氧化鋁已其高于普通LED支架的性能（主要是散熱），同時相對于其他陶瓷成本低的優勢，瘋狂收割此市場。另外有一部分傳感器在使用，他們需要陶瓷的穩定性（耐腐蝕，使用壽命長，強度高），未來也會在傳感器市場大放異彩。

氮化鋁陶瓷

目前應用于高端電子產品，其優勢在于：

熱學特性：耐熱性和導熱性強（高于氧化鋁）

其它特性：電絕緣性高、耐腐蝕性強

并且具有與硅（Si）相似的熱膨脹系數

（圖片摘抄自丸和）

主流應用市場在大功率LED,電源模塊和激光領域。相對于氧化鋁，目前氮化鋁也是主流的陶瓷電路板基板。但是目前只有大功率LED，如舞臺燈，車燈，投射燈，UVled才會用到氮化鋁。另外就是半導體激光器以及DC-DC電源模塊。一個是這些產品的熱管理需求比較高，需要高導熱的基板幫助其散熱，另外一個是目前這些產品芯片材料都是硅，芯片和氮化鋁陶瓷的熱膨脹系數更加接近，兩者結合在熱變形中，不會異變或者脫落，可以讓芯片更好的使用。未來氮化鋁的應用會越來越多，產品在越做越小的同時，功能越來越強大，對此基板的要求也會越來越高。而高導熱是永遠避不開的話題，氮化鋁在目前看來，是性價比最高的基板。

氮化硅陶瓷

目前應用于電力電子模塊，優勢：高機械強度，韌性和導熱性

（圖片摘抄自丸和）

氮化硅的成本高于氮化鋁基板，導熱系數在80以上。氮化硅主要應用在電力電子模塊上，如IGBT模塊，和車規模塊，以及軍工，航天航空模塊上。主要是用它的高機械強度和韌性。目前因為這種電源模塊電流過大，所要求的銅厚比較高（最起碼是500um以上）。從現在我們做過的產品應用，氮化硅后續的應用要求銅厚也有低的（一些要求電流不高的IGBT模塊）

碳化硅陶瓷

優勢：

在高達1400℃的溫度下，碳化硅甚至仍能保持其強度。

這種材料的明顯特點在于導熱和電氣半導體的導電性極高。

因其化學和物理穩定性，碳化硅的硬度和耐腐蝕性均較高。

梅州展至電子科技有限公司是一家多年專注于陶瓷基板,陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板的生產制造廠家,在陶瓷基板方面定制和加工有著獨到的經驗,歡迎咨詢,謝謝!