陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術，即激光快速活化金屬化技術。那么在了解薄膜陶瓷電路板之前，展至科技先帶大家了解下厚膜電路與薄膜電路兩者的區別：

　　一．膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；

　　二．制造工藝的區別，薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。

磁控濺射： 通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離 體密度以增加濺射率的方法。

電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛侖磁力的束縛，集中在靠近靶面的等離子體區域內，并在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動，該電子的運動路徑很長，在運動過程中不斷的與氬原子發生碰撞電離出大量的氬離子轟擊靶材，經過多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，遠離靶材，最終沉積在基片上。

　　厚膜電路一般采用絲網印刷工藝，最先進的材料基板使用陶瓷作為基板，（較多的使用氧化鋁陶瓷）。

　　薄膜陶瓷電路板是通過磁控濺射技術在陶瓷的表面形成金屬層，然后采用電鍍，壓膜，曝光顯影，蝕刻，表面處理等工序，最終在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。

　　薄膜電路工藝流程：

　　在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層和金成的厚度大于10微米以上，即 DPC( Direct Plate Copper-直接鍍銅基板)。

　　展至陶瓷基板制作工藝中的相關技術：

　　1、鉆孔：利用光纖激光鉆孔產生金屬層間的連通管道

　　2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導通，因此必須在孔壁上形成一層導通層，借以連通線路，這個過程一般業界稱謂“PTH制程”，主要的工作程序包含了去膠渣、化學銅和電鍍銅三個程序。

　　3、干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。

　　4、內層線路影像轉移 ：利用曝光將底片的影像轉移至板面。

　　5、外層線路曝光：經過感光膜的貼附后，電路板曾經過類似內層板的制作程序，再次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區域，而我們所覆蓋的區域是不需要電鍍的區域。

　　6、磁控濺射：利用氣體輝光放電過程中產生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動量交換，把物質從源材料移向襯底，實現薄膜的淀積。

　　7、蝕刻——外部線路的形成：將材料使用化學反應或者物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻的功能性體現在針對特定圖形，選擇性地移除。

　　8、防焊漆涂布：陶瓷電路板的目的就是為了承載電子零件，達成連接的目的。因此電路板線路完成后，必須將電子零件組裝的區域定義出來，而將非組裝區用高分子材料做適當的保護。由于電子零件的組裝連結都用焊錫，因此這種局部保護電路板的高分子材料被稱為“防焊漆”。目前多數的感光型防焊漆是使用濕式的油墨涂布形式。

　　9、電測：測試產品的電路導通情況，防止出現斷路，短路情況；

　　10、終檢：將有外觀瑕疵或者電路有問題的產品標記，打上記號，便于后續客戶識別；

　　11、包裝出貨：將統計好數量的產品分別真空包裝，統計數量后發給客戶。

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