如今很多電子封裝過程中，都是有使用陶瓷基板來做關鍵的產品器件，這樣降低陶瓷基板的不良率甚至可以提高電子器件質量，具有重大意義，但是陶瓷基板的一些性能檢測尚無國家或行業上的標準檢測，這樣給企業生產產品推廣帶來一定的困難性。

目前，展至科技主要性能有包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能（工作性能）和可靠性等檢測陶瓷基板缺陷。

第一：外觀檢測

一般陶瓷基板外觀檢查都是采取目視或光學顯微鏡，在檢測項目中包括了陶瓷基板是否有裂縫、孔洞，金屬層厚度、基板表面的平整度（翹曲）、基板表面圖形精度都是需要重點檢測內容。因為是對采用倒裝芯片、高密度封裝而言，一般要去表面平整度低于0.3%。

如今這些年來，計算機技術和圖像處理技術不斷發展，而企業用工成本不斷提高，在制造業轉型升級中直接重視人工智能和機器視覺等技術的應用，在一些基于機器視覺的檢測方法和設備中，逐漸成為提升產品質量、提高良品率的重要手段。所以，在機器視覺檢測設備應用于陶瓷基板上檢測，可以大大提高檢測效率，從而降低人力成本，產生良好的應用價值。

第二：力學性能檢測

陶瓷基板力學性能主要指金屬線路層的結合強度，表示金屬層與陶瓷基片間的粘接強度，直接決定了后續器件封裝的質量(固晶強度與可靠性等)。不同方法制備的陶瓷基板結合強度差別較大，通常采用高溫工藝制備的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等)，其金屬層與陶瓷基片間通過化學鍵連接，結合強度較高。而低溫工藝制備的陶瓷基板(如DPC基板)，金屬層與陶瓷基片間主要以范德華力及機械咬合力為主，結合強度偏低。

剪切強度測試示意圖/拉伸強度測試示意圖

陶瓷基板金屬化強度的測試方法包括：

(1)膠帶法：將膠帶緊貼金屬層表面，用橡皮滾筒在上面滾壓，以去除粘接面內氣泡。10 秒后用垂直于金屬層的拉力使膠帶剝離，檢測金屬層是否從基片上剝離。膠帶法屬于一種定性測試方法。

(2)焊線法：選用直徑為0.5mm或1.0mm的金屬線，通過焊料熔化直接焊接在基板金屬層上，隨后用拉力計沿垂直方向測量金屬線的拉脫力。

(3)剝離強度法：將陶瓷基板表面金屬層蝕刻(劃切)成5mm~10mm長條，然后在剝離強度測試機上沿垂直方向撕下，測試其剝離強度。要求剝離速度為50mm/min，測量頻率為10次/s。

第三：熱學性能

          陶瓷基板的熱學性能主要包括熱導率、耐熱性、熱膨脹系數和熱阻等。陶瓷基板在器件封裝中主要起散熱作用，因此其熱導率是重要的技術指標；耐熱性主要測試陶瓷基板在高溫下是否翹曲、變形，表面金屬線路層是否氧化變色、起泡或脫層，內部通孔是否失效等。

陶瓷基板的導熱特性，不僅與陶瓷基片的材料熱導率有關(體熱阻)，還與材料界面結合情況密切相關(界面接觸熱阻)。因此，采用熱阻測試儀(可測量多層結構的體熱阻和界面熱阻)能有效評價陶瓷基板導熱性能。

第四：電學性能

陶瓷基板電學性能主要指基板正反面金屬層是否導通(內部通孔質量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直徑較小，在電鍍填孔時會出現未填實、氣孔等缺陷，一般可采用X射線測試儀(定性，快速)和飛針測試機(定量，便宜)評價陶瓷基板通孔質量。

第五：封裝性能

陶瓷基板封裝性能主要指可焊性與氣密性(限三維陶瓷基板)。為提高引線鍵合強度，一般在陶瓷基板金屬層（特別是焊盤）表面電鍍或化學鍍一層Au或Ag等焊接性能良好的金屬，防止氧化，提高引線鍵合質量。可焊性一般采用鋁線焊接機和拉力計進行測量。

將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內，用蓋板(金屬或玻璃)將腔體密封便可實現器件氣密封裝。圍壩材料與焊接材料氣密性直接決定了器件封裝氣密性，不同方法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對三維陶瓷基板主要測試圍壩材料與結構的氣密性，主要有氟油氣泡法和氦質譜儀法。

第六：可靠性測試與分析

    可靠性主要測試陶瓷基板在特定環境下(高溫、低溫、高濕、輻射、腐蝕、高頻振動等)的性能變化，主要內容包括耐熱性、高溫存儲、高低溫循環、熱沖擊、耐腐蝕、抗腐蝕、高頻振動等。對于失效樣品，可采用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射儀(XRD)分別進行微觀和成分分析；采用掃描聲顯微鏡(SAM)和X射線檢測儀（X-Ray）進行焊接界面和缺陷分析。