在展至科技解答下，陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氮化鋁（AIN）陶瓷基板表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。因為所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，有著高導熱特性，優異的軟纖焊性和高的附著的強度，并且可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

一、陶瓷基板特點：

（1）結構：優秀機械強度、低曲翹度、熱膨脹系數接近硅晶圓（氮化鋁）、高硬度、加工性好、尺寸精度高

（2）氣候：適用高溫高濕環境、高熱導率、耐熱性佳、耐腐蝕與磨耗、抗UV與黃化

（3）化學：無鉛、無毒、化學穩定性好

（4）電性：高絕緣電阻、容易金屬化、電路圖形與之附著力強

（5）市場：材料豐富（陶土、鋁）、制造容易、價格低

二、陶瓷電路板板制程分類：

1>薄膜法（DPC技術）：薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，適用于絕大部分陶瓷基板。不過這種方法需要通過后續蝕刻工藝完成圖形轉移。

2>厚膜法（DPC技術）：厚膜法是在基板上通過絲網印刷技術、微筆直寫技術和噴墨打印技術等微流動直寫技術在基板上沉積導電漿料，經高溫燒結形成導電線路和電極等，這種方法適用于大部分陶瓷基板。厚膜導電漿料一般由尺寸微米級的金屬粉末和少量玻璃粘結劑再加上有機溶劑組成。漿料中的玻璃粘結劑在高溫下與基板相結合，使厚膜導電漿料粘附在基板表面，如果粘結劑用量過度，多余的玻璃漂浮在導線表面，導致焊料潤濕性下降。

3>直接敷銅法（DPC技術）：直接敷銅（Direct Bonded Copper，DBC）技術是主要是基于Al2O3陶瓷基板發展起來的陶瓷表面金屬化技術，后來又應用于AlN陶瓷。在大功率電力半導體模塊、太陽能電池板組件、汽車電子、航天航空及軍用電子組件、智能功率組件等領域獲得較為成功的應用。最早由J.F.Burgess和Y.S.Sun等人于1975年提出這一技術。它是指銅箔（厚度大于0.1mm）在N2氣氛保護下，溫度1065℃~1083℃范圍內直接鍵合到Al2O3陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。

三、陶瓷電路板的廣泛應用：

1.高功率激光發射器：（陶瓷基板在激光發射器有較好導熱散熱性能）

2.太陽能應用領域：（陶瓷基板在溫度較高條件下有較高穩定性）

3.電動汽車領域：（陶瓷基板應用在電動汽車的逆變器、USP電源、電動汽車充電樁等高功率電路）

4.高功率無線電發射：（陶瓷基板適用于大功率無線電發射）

5.HIFI音響應用：（陶瓷基板保持運放和功放芯片的熱穩定，開機后的無需預熱期達到音色穩定）

6.高壓輸變電網：（陶瓷基板在高壓輸變電網應用）

7.高鐵電車等領域：（陶瓷基板應用在高鐵電車的部分大功率導電電路板上的應用）

    8.高溫應用領域：（陶瓷基板金層在800度高溫性能依然穩定）