伴隨著城市建設發展，電子產品也不斷的在升級和優化，早期元器件的載體是PCB也在不斷的提升，如今出現了陶瓷電路板，而陶瓷線路板較傳統玻璃纖維（FR-4）和鋁基板、銅基板，那么陶瓷電路板到底有何優勢呢？

1》載流量大：在100A電流連續通過1mm0.3mm厚銅體，溫升約17℃：100A電流連續通過2mm0.3mm厚銅體，溫升僅℃左右。

2》外形翹曲穩定：在普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4）、酚醛樹脂（FR-3）、鋁基板、銅基板、PTFE、復合陶瓷等材質，粘合劑通常是酚醛、環氧等。而PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因，還是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，可能很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。

  陶瓷電路板由于是陶瓷本身材質較硬、散熱性能好、熱膨脹系數低，同時陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起，可以有效的結合力強、銅箔也不會脫落、可靠性高，也是規避了普通的PCB翹曲問題。

3》熱導系數：由于高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M.K，而陶瓷基板的導熱系數是根據其設備制備方式和材料配方的不同，是可達220W/M.K左右。

4》導熱率：陶瓷電路板的氧化鋁導熱率可以達到15~35，氮化鋁可以達到170~230,。因為在結合強度高的情況下，它的熱膨脹系數也會更加匹配，測試的拉力值更是可以達到45兆帕。

5》熱阻較低：10x10mm陶瓷電路板的熱阻為0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

6》高頻性能穩定：AK和DK值較其PTFE，符合陶瓷更低。

7》絕緣性能好：耐壓高，保障人身安全和設備，結合力強，采用鍵合技術，銅箔不會脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環境下性能穩定。

以上就是述說展至科技陶瓷電路板憑借自身優勢，在電子市場占據廣泛應用，已經在大功率電力電子模塊、太陽能電池板組件、汽車電子、大功率LED照明產品等領域廣泛應用這陶瓷電路板。