隨著電子行業上發展，DPC陶瓷基板技術也不斷在提高，那么DPC工藝主要分為氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板。DPC也是分單雙面板，如果是單面板一面是線路板層或者導電層，一面是光板。如果是雙面板，則雙面是金屬化銅或線路板層。在陶瓷基板無論是氧化鋁還是氮化鋁都是陶瓷絕緣層，也是導熱散熱層。

  其實DPC陶瓷基板可以解決這個問題，因為陶瓷本身就是絕緣體，散熱性能也好，主要是DPC陶瓷基板可以將芯片直接固定在陶瓷上，不需要在陶瓷上面再做絕緣層了。

  DPC陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣鞋、低熱膨脹系數和成本不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件例如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛。

一、DPC陶瓷基板的關鍵技術

1.金屬線路層與陶瓷基板的結合強度，由于金屬與陶瓷間熱膨脹系數差較大，為了降低界面應力，需要在銅層與陶瓷間增加過渡層，從而提高界面結合強度。

由于過渡層與陶瓷間的結合力主要以擴散附著及化學鍵為主，因此常選擇Ti、Cr和Ni等活性較高、擴散性好的金屬作為過渡層（同時作為電鍍種子層）。

2.電鍍填孔，也是DPC陶瓷基板制備的關鍵技術，而目前DPC基板電鍍填孔大多采用脈沖電源。其技術優勢包括了易于填充通孔，降低孔內鍍層缺陷，表面鍍層結構致密，厚度均勻，可采用較高電流密度進行電鍍，提高沉積效率。

二、展至科技DPC陶瓷基板的核心應用

1、IGBT封裝

絕緣柵雙極晶體管以輸入阻抗高、開關速度快、通態電壓低、阻斷電壓高等特點，成為當今功率半導體器件發展主流。其應用小到變頻空調、靜音冰箱、洗衣機、電磁爐、微波爐等家用電器，大到電力機車牽引系統等。由于IGBT輸出功率高，發熱量大，因此對IGBT封裝而言，散熱是關鍵。目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大，結合強度高(熱沖擊性好)等特點。

2、LD封裝

激光二極管(LD)又稱半導體激光器，是一種基于半導體材料受激輻射原理的光電器件，具有體積小、壽命長、易于泵浦和集成等特點。廣泛應用于激光通信、光存儲、光陀螺、激光打印、測距以及雷達等領域。溫度與半導體激光器的輸出功率有較大關系。散熱是LD封裝關鍵。由于LD器件電流密度大，熱流密度高，陶瓷基板成為LD封裝的首選熱沉材料。

3、LED封裝

縱觀LED技術發展，功率密度不斷提高，對散熱的要求也越來越高。由于陶瓷具有的高絕緣、高導熱和耐熱、低膨脹等特性，特別是采用通孔互聯技術，可有效滿足LED倒裝、共晶、COB(板上芯片)、CSP(芯片規模封裝)、WLP(圓片封裝)封裝需求，適合中高功率LED封裝。

4、光伏(PV)模組封裝

  光伏發電是根據光生伏特效應原理，利用太陽能電池將太陽光直接轉化為電能。由于聚焦作用導致太陽光密度增加，芯片溫度升高，必須采用陶瓷基板強化散熱。實際應用中，陶瓷基板表面的金屬層通過熱界面材料(TIM)分別與芯片和熱沉連接，熱量通過陶瓷基板快速傳導到金屬熱沉上，有效提高了系統光電轉換效率與可靠性。 結合應用來看DPC陶瓷基板的市場優勢。