展至科技解答dpc陶瓷基板概念，是因為dpc直接鍍銅工藝，主要工藝程序用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化。不過要再真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚接著以普通的pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

dpc陶瓷基板成品厚度是板材厚度中加上工藝層厚度，在常規(guī)板材厚度有0.25mm~3.0mm，不過通常厚度是0.25mm、0.38mm、0.635mm、0.8mm、1.0mm等。其實陶瓷基板厚度除了基材厚度有包括線路、阻焊、銅厚、表面處理（沉金、鍍金）等厚度。

     dpc工藝又稱直接鍍銅陶瓷基板，在制作中首先將陶瓷基板進(jìn)行前處理清洗，利用真空濺射方式處理基板表面沉積Ti/Cu層作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。

     dpc陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或者氮化鋁陶瓷基板上的特殊工藝流程。那么dpc陶瓷基板究竟有什么用途之類的？

1、dpc陶瓷基板在三代半導(dǎo)體上應(yīng)用：

由于IGBT的綜合優(yōu)良性能，已經(jīng)取代GTR，已經(jīng)成為逆變器、UPS、變頻器、電機(jī)驅(qū)動、大功率開關(guān)電源等，尤其是在炙手可熱的電動汽車、高鐵等電力電子裝置中主流的器件。

2、陶瓷基板在芯片的應(yīng)用：

其實LED多采用陶瓷基板做成芯片，以實現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性能，另外，還有其它電子設(shè)備也可以做到陶瓷基板芯片，例如大功率電力半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器、功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件、高頻開關(guān)電源、汽車電子、太陽能電池板組件、激光等工業(yè)電子。

3、氧化鋁陶瓷基板共燒板在鋰電池行業(yè)應(yīng)用：

人工智能和環(huán)保的推薦，在汽車行業(yè)中推出電力轎車，其主要是通過電池蓄電，采用了dpc陶瓷基板做鋰電池實現(xiàn)更好的電流和散熱功能，促進(jìn)新能源汽車的市場需求。

4、dpc陶瓷基板也在集成電路中應(yīng)用：

由于小尺寸的陶瓷基板芯片（小于3mm*3mm）通過技術(shù)也能實現(xiàn)小尺寸集成電路的封裝，所以對于集成電路的應(yīng)用也是很大，畢竟集成電路的發(fā)展具備著精密化、微型化等特征。

  以上就是大概解答dpc陶瓷基板在其它領(lǐng)域上應(yīng)用，也是市場空間中非常宏大的前景。