如今在電子封裝行業過程中，陶瓷基本主要起了機械支撐保護和電互連（絕緣）作用。隨著電子封裝技術逐步成熟小型化、高密度、多功能、高可靠性方向發展。

  隨著氧化鋁陶瓷基板的機械強度高，并且絕緣性、避光性較好。在多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板中有著廣泛應用。目前國內在氧化鋁陶瓷基板生產中存在著一些問題。比如燒結溫度過高，導致部件應用需要依靠進口。

  氧化鋁陶瓷基板良好的器件散熱主要是依賴散熱結構優化設計、封裝材料中的選擇（熱界面材料和散熱基板）及封裝制造工藝等。因為基板材料在選用是關鍵環節部分，從而會直接影響到器件成本、性能及可靠性。

  如今現代通訊技術上不斷發展，使電子元件面向簡單化、小型化、高集成度不斷轉變，從對電路封裝工藝要求也隨之提升，對氧化鋁陶瓷基板封裝需求也不斷增大。氧化鋁陶瓷基板在強度、耐熱、耐沖擊及電絕緣上有著良好的性能，并且在原材料充足、價格實惠、制作及加工體系完善，在工業封裝上具有重要的作用。

  一、氧化鋁陶瓷基板在晶體結構、分類及性能上有著許多同質異晶體，比如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，而其中以α-Al2o3的穩定性較高，其晶體結構就會緊密、物理性能和化學性能穩定，然而密度和機械強度較高的優勢在工業中應用也比較多。

  其實氧化鋁陶瓷也有通過氧化鋁純度進行分類，氧化鋁純度為>99%左右就被稱為99瓷、95瓷、90瓷等。

  二、黑色氧化鋁陶瓷基板制造工藝多用于半導體集成電路及電子產品中，主要是大部分電子產品具有高光敏性，需要封裝材料中具有著較強的遮光性，才能夠保障數碼顯示的清晰度，因此采用了黑色氧化鋁陶瓷基板進行封裝。

  現代電子元件不斷更新，所有電子產品封裝中使用黑色氧化鋁陶瓷。因為應用領域的需求，黑色料需要選擇結合陶瓷原材料的性能。比如需要考慮陶瓷原材料需要具備較好的電絕緣性。

因為黑色氧化鋁考慮到陶瓷基板的最終的色度、機械強度外，同時還要考慮到其電絕緣性、隔熱性及電子封裝材料里功能。

陶瓷著色過程中，低溫環境能促使著色料的揮發性受到影響而保溫一定時間，在此過程中，游離狀態著色物可能集結成尖晶石類化合物，能夠避免著色料在高溫環境下持續揮發，保障著色效果。

  隨著生產中使用陶瓷基板多為多層基板，而氧化鋁陶瓷基板的純度為90.0~99.5%，其純度越高性能就越好。氧化鋁陶瓷具有穩定的理化性能和優異的機電性能，近年來在各個領域得到廣泛應用。此時氧化鋁陶瓷基板新材料的研究、開發與應用將是今后的熱點, 同時各種高性能的氧化鋁陶瓷基板新材料、新產品也將不斷涌現。