如今電子行業的快速發展，dpc陶瓷基板已經普遍應用在每一個領域上，作為陶瓷基板打樣中的沉金和鍍金是表面處理的一種，那作為陶瓷基板的基材如何在選擇表面處理中為何沉金多于鍍金？

  鍍金，一般是指電鍍金、電鍍鎳金、電解金等，也有軟金和硬金的區分一般硬金是用于金手指，電鍍鎳金原理是將鎳和金（簡稱金鹽）溶化于化學藥水中，是將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因此鍍層硬度高、耐磨損、不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛應用。

  沉金是通過化學氧化還原反應方法生成一層鍍層，就是一般厚度較厚，在化學鎳金金層沉積方法的一種，這樣可以達到較厚的金層。

  dpc陶瓷基板打樣中沉金對比鍍金：

  1. 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃這就是區分鍍金和沉金的方法之一。

  2. 沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。

  3. 沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

  4. 沉金比鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

  5. dpc陶瓷基板加工精度要求越來越高，鍍金容易產生金絲短路。而沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會容易產生金絲短路。

  6. 沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

  7. 沉金板平整性及使用壽命較鍍金板要好。