熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
隨著陶瓷基板產(chǎn)品出現(xiàn),LED開啟了散熱應(yīng)用行業(yè)上發(fā)展。因?yàn)?/span>LED陶瓷基板有著散熱特色,在陶瓷基板里具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)。在生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良下產(chǎn)品價(jià)格合理化,進(jìn)而擴(kuò)大LED行業(yè)上應(yīng)用領(lǐng)域范圍,例如汽車車燈、指示燈等領(lǐng)域都是要LED陶瓷基板進(jìn)行散熱應(yīng)用。
LED行業(yè)市場領(lǐng)域上,陶瓷基板散熱主要是利用了陶瓷基板材料本身較佳的熱傳導(dǎo)性。可以采用dbc高溫鍵合覆銅或dpc陶瓷電鍍銅工藝在陶瓷上沉積純銅電路,因?yàn)樵阢~層和陶瓷之間為原子間鍵合,同時(shí)結(jié)合了強(qiáng)度高無阻礙導(dǎo)熱的膠黏劑層,能將熱源高效率的從LED晶粒中導(dǎo)出,可以使LED光源維持這高水平的發(fā)光效率和系統(tǒng)上穩(wěn)性。
因?yàn)椴煌に囂沾苫鍛?yīng)用特性,主要制作方法可區(qū)分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、薄膜、dpc、dbc等不同種類工藝制作線路。
厚膜陶瓷基板技術(shù)是采用了網(wǎng)印生產(chǎn),用刮刀將材料印制于基板上,在經(jīng)過干燥、燒結(jié)等步驟而成,同時(shí)網(wǎng)印制作方式的線路是因?yàn)榫W(wǎng)版張網(wǎng)問題,能容易產(chǎn)生線路粗糙、對位不精準(zhǔn)等現(xiàn)象。因此對于未來尺寸要求越來越小,線路越來越精細(xì)的高功率LED產(chǎn)品,然而要求對位準(zhǔn)確的共晶或覆晶制程生產(chǎn)的LED產(chǎn)品,在厚膜陶瓷基板精確度已逐漸不敷使用。
低溫共燒多層陶瓷基板技術(shù),是以陶瓷生料作為基板材料。將線路利用網(wǎng)印方式印刷在基板上,再整合到多層陶瓷基板,最后透過低溫?zé)Y(jié)而成。在低溫共燒多層陶瓷基板之間金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制成,同樣是因?yàn)閺埦W(wǎng)問題造成對位誤差,低溫共燒多層陶瓷疊壓燒結(jié)后,也還會(huì)出現(xiàn)考量其收縮比例問題。
薄膜陶瓷基板技術(shù)就是為了解決改善厚膜制程張網(wǎng)問題,以及多層疊壓燒結(jié)后的收縮比例的問題,并且在厚膜電路和低溫共燒電路都是存在這銀離子遷移(會(huì)污染芯片發(fā)光層),電路耐焊性差等缺點(diǎn)。
LED陶瓷基板散熱DPC對比DBC工藝應(yīng)用:
1、優(yōu)異的絕緣性能
2、純銅電路導(dǎo)體,導(dǎo)電導(dǎo)熱能力比厚膜、薄膜電路更加優(yōu)秀
3、厚銅封裝面,平面方向?qū)嵝阅芎?/span>
4、長久穩(wěn)固性,不隨溫度和時(shí)間的變化而老化
5、低翹曲度,無熱歪斜現(xiàn)象