DPC（直接鍍銅）陶瓷金屬化基板

更小、更薄的薄膜、厚膜設計。

更好的散熱：使用壽命更長的dpc陶瓷基板。

為什么選擇dpc陶瓷金屬化基板？

  由于細線能力和實心銅通孔填充，dpc陶瓷基板旨在實現更好的電氣性能和靈活性。由于更靈活的制造能力，特別是對于更薄的陶瓷金屬化，dpc工藝也是一種具有成本效益的替代方案。

如何制作dpc陶瓷基板？

dpc工藝與其他技術的比較

總結而言，與其他技術相比，鍍銅在其特性和應用方面表現出色。

   dpc（直接鍍銅）技術陶瓷金屬化特性：

  1. 更高的電路密度；

  2. 出色的高頻特性；

  3. 出色的熱管理和熱傳遞性能；

  4. 出色的可焊性和引線鍵合組裝特性；

  5. 低工具成本和原型快速周轉；

 dpc陶瓷金屬化基板應用：太陽能聚光電池、功率半導體封裝、汽車電機控制、混合動力和電動汽車電源管理、電子產品、射頻、微波器件封裝等應用領域。