隨著社會(huì)快速的成熟發(fā)展，工業(yè)化進(jìn)步，工業(yè)的精進(jìn)，pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展的也是越來越好，工藝性能也是越來越精湛先進(jìn)。不管是硬板還是軟板還是硬軟結(jié)合板，亦或是有散熱性能好的陶瓷基板，都在告訴我們，創(chuàng)新無可限量！

   現(xiàn)在來說，關(guān)于陶瓷基板比較成熟的有氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板，很多公司可以做到3535、5050、7070等型號(hào)，展至電子科技有限公司就是可以接受客戶的定制需求，不管是什么規(guī)格都可以制作，但是一定要滿足線間距大于20微米，更是采用全自動(dòng)化生產(chǎn)，無需過多的人力，也避免了很多流程上的失誤。

   這樣一個(gè)重視科研技術(shù)和用戶體驗(yàn)的朝陽企業(yè)，不僅為員工提供了相應(yīng)的保障，也給客戶帶來了更全面，更成熟的用戶體驗(yàn)，對(duì)于可能出現(xiàn)的濺銅脫落和氣泡等問題，展至科技的工藝也是相當(dāng)?shù)某墒欤话憔€路板行業(yè)要求是結(jié)合力能達(dá)到18~30兆帕，而脫落是因?yàn)榻Y(jié)合強(qiáng)度不夠，我們產(chǎn)品的結(jié)合強(qiáng)度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不會(huì)脫落等問題。更是采用LAM激光活化技術(shù)，覆銅的厚度可根據(jù)客戶的需求來做0.001~1mm，一般覆銅0.03mm，誤差在+/-0.005mm，后期銅導(dǎo)電不會(huì)燒壞。此種產(chǎn)品主要是存在于需要散熱要求高的產(chǎn)品上，一般航天航空、汽車電子、照明、大功率電子元件上，讓產(chǎn)品性能大化。

       dpc薄膜工藝處于陶瓷pcb行業(yè)較高水平，可快速定制生產(chǎn)，滿足客戶需求。陶瓷基板金屬化擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝、紫光、紫外的材料，特別適用于多芯片封裝（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等封裝結(jié)構(gòu)。同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板，大電流開關(guān)、續(xù)電器、通訊行業(yè)的天線、濾波器、太陽能逆變器等高端產(chǎn)品。

   陶瓷dpc行業(yè)預(yù)估在科技產(chǎn)品市場(chǎng)有70億美元的市值，并以每年增長7%的速度擊敗大多數(shù)科技行業(yè)，成為業(yè)內(nèi)的新興高科技企業(yè)，并在地鐵、軌道交通、IGBT、新能源汽車等方面有廣泛應(yīng)用。

   陶瓷基板市場(chǎng)在未來發(fā)展很有前景廣闊，展至科技專注于生產(chǎn)高品質(zhì)陶瓷基板，并且提高品牌影響力，利于科研開發(fā)和高新科技應(yīng)用。