陶瓷電路板切割是采用了LPKF激光分板系統，除了可以加工各種其他材料外，還可以加工由陶瓷材料制作的陶瓷電路板。在切削刃技術上清潔、高精度且具有成本效益。

一、陶瓷電路板的特點

  由于其優異的導熱性和低熱膨脹系數，陶瓷電路板優選用于高性能領域。此外，材料陶瓷的特點是具有優異的耐化學腐蝕和機械硬度。特別是由于它們的極高硬度，這些材料幾乎無法在機械切割工藝（如銑削或鋸切）的幫助下進行加工。而我們采用激光切割工藝能夠處理各種材料，甚至是陶瓷基板等各類產品。

二、陶瓷電路板應用

  陶瓷電路板用于各種不同的應用，這些應用對電路板的堅固性和可靠性提出了更高的要求，這些包括。

  1.汽車行業：例如傳感器/雷達模塊、ESC/ABS和EMS

  2.醫療技術：例如MEMS（微機電系統）

  3.通信：例如射頻模塊

  4.航空航天：例如防震電路

  5.紅外線技術：例如相機模塊、掃描儀

三、陶瓷電路板材料的好處

  1.出色的熱性能：陶瓷電路板具有出色的熱性能，特別適合在極端溫度條件下使用。這包括對極高和極低溫度以及顯著溫度變化的抵抗力。

  2.強大的抵抗力/耐熱性：除了耐極端溫度條件外，陶瓷電路板還具有對惡劣環境的穩健性的特點。此外，它們對沖擊和振動造成的損壞不太敏感。

  陶瓷電路板的激光切割與傳統的pcb機械切割工藝相比，激光分板使陶瓷材料易于加工且無磨損。極高硬度的問題不是激光非接觸燒蝕工藝的問題。

  由氧化鋁制成的陶瓷（見圖）即使材料厚度為幾百微米，也可以在技術上高速切割干凈。低（LTCC）和高（HTCC）燒制陶瓷均可加工。該激光器還可以切割陶瓷電路板的不同布局，例如在一側或兩側涂有銅層的那些技術上清潔且高效。

  在激光加工的參數選擇中可以考慮不同陶瓷材料的個性化要求，通過這種方式，可以輕柔地處理高度敏感的材料并避免陶瓷破損。

四：陶瓷電路板激光加工的優勢

  1.技術上干凈的切削刃：LPKF的激光分板系統使客戶能夠以技術上清潔的方式將陶瓷電路板與面板分離。特別是專門開發的CleanCut 功能和可選的添加劑排放頭確保切割邊緣上最大清潔度。

  2.無磨損：由于材料的非接觸式加工，激光是一種完全無磨損的工具。這是一個主要優勢，特別是對陶瓷材料高于平均水平的硬度，因為激光系統不會出現磨頭或鋸片等磨損部件。一方面，這直接節省了更換部件的成本，另一方面，由于機器可避免的停機時間，它間接節省了成本。

  3.無壓力加工：激光非接觸式加工原理呃另一個優點是可以無應力切割基材。與銑削、鋸切或沖壓等機械分離工藝相比，不會在材料中引入機械應力，因此避免了對已安裝組件的可能損壞。