陶瓷金屬化也用于在陶瓷基板上形成電路和電極以及填充填孔，我們使用銅膏或銀膏對陶瓷基板進行表面金屬化和過孔填充。使用陶瓷基板可實現(xiàn)高水平的熱傳導和可靠性，我們還進行其他加工比如激光鉆孔、拋光和電鍍。

一、厚膜陶瓷電路板

   我們的厚膜陶瓷電路板可以通過絲網(wǎng)印刷在陶瓷基板上形成半導體電路，實現(xiàn)高耐熱性和導熱性的基板。

主要優(yōu)勢

   1.與氮化鋁基板也具有良好的附著力；

   2.與電鍍兼容；

   3.允許使用在某些位置具有不同厚度薄膜的導體；

   4.使用導電填充通孔，可實現(xiàn)表面之間導電的高質量處理；

   5.通過使用納米粒子漿料，也與玻璃基板兼容；

   6.不含鉛或其他對環(huán)境有害的物質；

加工過程

加工基板特性

   陶瓷金屬化產(chǎn)品應用范圍

   電路板、芯片元件、LED封裝、熱電模塊、電源控制模塊用板等

二、填充過孔的陶瓷金屬化

   使用我們的高導電性、零收縮填充過孔的基板可用于通過各種嚴格的可靠性測試，并用于人造衛(wèi)星基板。

主要優(yōu)勢

   1.實現(xiàn)均勻填充，幾乎沒有空隙和例縫；

   2.由于填充區(qū)域的低表面粗糙度、COB安裝和元件端子焊盤上的過孔形成焊盤，可實現(xiàn)微型、高密度布線；

   3.由于填充區(qū)域的熱導率高，可用作表面貼裝元件的熱通孔；

   4.適用于高縱橫比孔、大直徑孔、不同直徑孔的組合、異形孔和低質量孔；

   5.填充區(qū)域與基材緊密結合，并在內部實現(xiàn)適度的孔隙率，以實現(xiàn)卓越的可靠性；

   6.填充材料可選擇銅或銀；

   7.填充后與表面電鍍兼容；

   8.所有使用的材料都不含鉛和其他對環(huán)境有害的物質；

加工過程

加工基板特性

陶瓷金屬化應用示例

   各種需要高可靠性和導熱性的封裝基板、模塊基板等。