為什么會選擇dpc陶瓷基板金屬化？dpc工藝的創(chuàng)建是為了更好的電氣性能和靈活性，因為細線能力和實心銅通孔填充。由于更靈活的制造能力，特別是對于更薄的金屬化，dpc陶瓷基板工藝也是一種具有成本效益的替代方案。

dpc陶瓷基板金屬化里的重要散熱因素，以防止立即發(fā)生故障并提高長期的可靠性，因此必須消散電子電路產(chǎn)生的熱量，才是熱管理中的至關重要。當今許多電子產(chǎn)品領域都依賴于陶瓷金屬化。例如LED封裝、制冷片、微波射頻等電子產(chǎn)品，而LED產(chǎn)品中要有效的散熱來確保產(chǎn)品長壽命，那么這就取決于有效控制LED的工作溫度。簡而言之受控的熱傳導不僅意味著延長使用壽命，而且同樣可以穩(wěn)定LED的顏色，擺脫熱量提供到另一個重要優(yōu)勢高光通量。

在傳統(tǒng)的直接鍍銅dpc陶瓷基板的焊盤上鍍有Ni/Au金屬覆蓋層，它會強烈吸收紫外（UV）光。為了提高深紫外發(fā)光二極管（DUV LED）的光提取效率（LEE），設計并制備了鍍AI的雙層金屬鍍層dpc陶瓷基板。這種陶瓷基板擁有一層完全覆蓋基板焊盤的Ni/Au鍍層為LED提供電互連，以及一層部分覆蓋Ni/Au鍍層的高反射AI鍍層為UV提共優(yōu)異的反射。

測量了分別有鍍AI的dpc陶瓷基板和僅有一層Ni/Au鍍層的傳統(tǒng)dpc陶瓷基板所封裝的DUV LED的光學、電學和熱學性質(zhì)，并建立了LED封裝體的模型并進行了分析。結(jié)果表明通過使用鍍AI的dpc陶瓷基板，DUV LED的光輸出功率（LOP）提高了19.2%功率效率（WPE）和外量子效率（EQE），則分別提高為傳統(tǒng)封裝的1.20和1.19倍。此外，經(jīng)過160h的老化測試，使用鍍AI的dpc陶瓷基板封裝的LED表現(xiàn)出了更好的可靠性。

這種鍍AI的雙層金屬鍍層dpc陶瓷基板為通過封裝改善DUV LED的LEE提供了可行方法。

1、直接鍍銅（DPC）基板的關鍵屬性：

無與倫比的熱性能；

低電阻導線；

溫度穩(wěn)定 > 340°C；

準確的特征定位，與自動化的大幅面裝配兼容；

細線分辨率允許高密度的設備和電路；

久經(jīng)考驗的可靠性；

機械堅固的陶瓷結(jié)構(gòu)；

成本最低、性能最高的陶瓷解決方案；

2、dpc陶瓷基板特點：

   更高的電路密度；

   出色的高頻特性；

   出色的熱管理和傳熱性能；

   出色的可焊性和引線鍵合組裝特性；

   低模具成本和快速原型周轉(zhuǎn)；

3、dpc陶瓷基板應用：

   高亮度發(fā)光二極管；

   太陽能聚光電池基板；

   包括汽車電機控制在內(nèi)的功率半導體封裝；

   混合動力和電動汽車電源管理電子設備；

   射頻封裝；

   微波設備；