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      新聞資訊

      【技術(shù)】LED封裝陶瓷金屬化究竟有什么應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)?

       時(shí)間:2022-04-08     瀏覽:1752     分享

      隨著近年來(lái)科技不斷發(fā)展,很多芯片輸入功率越來(lái)越高,那么對(duì)于高功率產(chǎn)品來(lái)講,其封裝陶瓷基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。在之前封裝里金屬pcb板上,仍是需要導(dǎo)入一個(gè)絕緣層來(lái)實(shí)現(xiàn)熱電分離。由于絕緣層的熱導(dǎo)率極差,此時(shí)熱量雖然沒(méi)有集中在芯片上,但是卻集中在芯片下的絕緣層附近,然而一旦做更高功率,那么芯片散熱的問(wèn)題慢慢會(huì)浮現(xiàn)。所以這就是需要與研發(fā)市場(chǎng)發(fā)展方向里是不匹配的。

       

      LED封裝陶瓷金屬化基板作為L(zhǎng)ED重要構(gòu)件,由于隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展而發(fā)生變化,所以目前LED散熱基板主要使用金屬和陶瓷基板。一般金屬基板以鋁或銅為材料,由于技術(shù)的成熟,且具又成本優(yōu)勢(shì),也是目前為一般LED產(chǎn)品所采用。

       

      現(xiàn)目前常見(jiàn)的基板種類(lèi)有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板、陶瓷基板、金屬?gòu)?fù)合材料等。一般在低功率LED封裝是采用了普通電子業(yè)界用的pcb版就可以滿(mǎn)足需求,但如果超過(guò)0.5W以上的LED封裝大多是改為金屬系與陶瓷系高散熱基板,其主要是基板的散熱性對(duì)LED壽命與性能有直接影響,所以L(fǎng)ED封裝陶瓷金屬化基板成為非常重要的元件。

       

      由于一般的電轉(zhuǎn)換成光的過(guò)程中,有將近80%成為熱量。而這些多的熱量靠著兩個(gè)引腳能把那些多熱量完全導(dǎo)出去是不可能的。所以要靠熱沉來(lái)散熱,其實(shí)大量熱量在狹小空間內(nèi)不會(huì)燒掉顆粒,但是會(huì)讓光越來(lái)越弱,也就是我們常說(shuō)的光衰,只要把熱量散發(fā)出去光衰才會(huì)越小。讓小編為你介紹陶瓷金屬化基板LED封裝中的三種LED元件應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

       

      1、熱膨脹性

      熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性,也就是不同物質(zhì)CTE即熱膨脹系數(shù)是不同的。印刷板是樹(shù)脂加增強(qiáng)材料加銅箔的復(fù)合物。在板面X-Y軸方向,印刷板的熱膨脹系數(shù)CTE為13~18PPM/℃,板厚Z軸方向?yàn)?0~90PPM/℃,而銅的CTE為16.8PPM/℃,印刷板的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大,所產(chǎn)生的熱不能及時(shí)排除,熱脹冷縮使金屬化孔開(kāi)裂、斷開(kāi),這樣機(jī)器設(shè)備就不可靠了。 

      比如SMT{表面貼裝技術(shù)}使這一問(wèn)題更為突出,也是成為非解決不可的問(wèn)題。因此表面貼裝的互連使通過(guò)表面焊點(diǎn)的直接連接來(lái)實(shí)現(xiàn)的,陶瓷芯片載體CTE為6,而FR4基材在X-Y向CTE為13~18,因此貼裝連接焊點(diǎn)由于CTE不同,長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)受應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致疲勞斷裂。

      陶瓷金屬化基板可有效的解決散熱問(wèn)題,從而使陶瓷基板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題緩解,提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。

       

      2、尺寸穩(wěn)定性

      陶瓷金屬化基板,顯然尺寸要比絕緣材料的基板穩(wěn)定得多,鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺寸就會(huì)變化為2.5~3.0%。利用陶瓷金屬化電路板中的優(yōu)異導(dǎo)熱能力、良好的機(jī)械加工性能及強(qiáng)度、良好的電磁遮罩性能、良好的磁力性能。產(chǎn)品設(shè)計(jì)上遵循半導(dǎo)體導(dǎo)熱機(jī)理,因此在不僅導(dǎo)熱金屬電路板{金屬pcb}、鋁基板、銅基板具有良好的導(dǎo)熱、散熱性。

       

      3、散熱性

      由于很多雙面板、多層板密度高、功率大、熱量散發(fā)難,常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體,層間絕緣、熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除,導(dǎo)致電子元器件高溫失效,而陶瓷金屬化可以解決這一散熱問(wèn)題。

       

      因此,高分子基板和陶瓷金屬化基板使用受到很大限制,而陶瓷材料本身具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、高強(qiáng)度、與芯片材料相匹配等性能。是非常適合作為功率器件LED封裝陶瓷基板,如今已廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體照明、激光與光通信、航空航天、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

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