由于目前LED制程中，藍寶石陶瓷基板雖然受到來自Si和GaN基板的挑戰(zhàn)，但是要考慮到成本與良率。藍寶石是一種氧化鋁的單晶，又稱為剛玉。而藍寶石作為一種重要的技術晶體，如今已被廣泛地應用于科學技術、國防與民用工業(yè)的許多領域。近幾年國內已有40多家企業(yè)投資生產藍寶石晶體，中國的藍寶石企業(yè)會不斷擴大，而國外也有很多企業(yè)來中國建立生產基地，在未來LED市場會涌向中國。而藍寶石長晶對氧化鋁的需求會越來越大，高純氧化鋁的市場前景非常可觀。

如今藍寶石陶瓷基板LED蝕刻的新要求已經被引入，因為這樣LED照明的新應用正在推動正確，壽命和穩(wěn)定性的極限。量子效率的提高正在推動新的垂直結構，需要額外的蝕刻要求。蝕刻這些結構有獨特的高溫要求，實現(xiàn)比傳統(tǒng)方法提高10倍的吞吐量。 雖然大多數(shù)公司使用干式蝕刻工藝來創(chuàng)建圖案表面，但干式蝕刻的缺點并不小，包括加工設備的成本高，吞吐量低，擴展性差等等。

一、LED藍寶石陶瓷基板加工工藝

首先對于藍寶石陶瓷基板來說，它在成為一片合格的襯底之前大約經歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍寶石為例：

1、粗拋：切割之后的藍寶石表面非常粗糙，需要進行粗拋以修復較深的刮傷，改善整體的平坦度。這一步主要采用50~80um的B4C加Coolant進行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大約在1um左右。

2、精拋：接下來是較精細的加工，因為直接關系到最后成品的良率與品質。目前標準化的2英寸藍寶石基板的厚度為430um，因此精拋的總去除量約在30um左右。考慮到移除率與最后的表面粗糙度Ra，這一步主要以多晶鉆石液配合樹脂錫盤以Lapping的方式進行加工。

3、切割：切割是從藍寶石晶棒通過線切割機切割成厚度在500um左右的毛片。在這項制程中，金剛石線鋸是最主要的耗材，目前主要來自日本、韓國與臺灣地區(qū)。

4、拋光：多晶鉆石雖然造成的刮傷明顯小于單晶鉆石，但是仍然會在藍寶石表面留下明顯的刮傷，因此還會經過一道CMP拋光，去除所有的刮傷，留下完美的表面。CMP工藝原本是針對矽基板進行平坦化加工的一種工藝，現(xiàn)在對藍寶石陶瓷基板同樣適用。經過CMP拋光工藝的藍寶石陶瓷基板在經過層層檢測，達到合格準的產品就可以交給外延廠進行磊晶了。