陶瓷基板材料是制造半導(dǎo)體元件和印刷電路板的基礎(chǔ)材料，如用于半導(dǎo)體工業(yè)的硅、砷化鎵、硅外延石榴石等。它是以高純氧化鋁（氮化鋁）為主要原料，經(jīng)高壓成型，高溫?zé)?，再?jīng)切割拋光而成。陶瓷基板是制造厚膜和薄膜電路的基礎(chǔ)材料，陶瓷覆銅板（簡稱覆銅板）是一種用于制造印刷電路板的基板材料。除了支撐各種元件外，還可以實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電氣絕緣。

一、半導(dǎo)體封裝材料是承載電子元件及其互連并具有良好電絕緣性的陶瓷基板。

陶瓷基板的優(yōu)點包括：

1.良好的絕緣性和抗電擊穿性；

2.高導(dǎo)熱性：影響半導(dǎo)體的工作條件和使用壽命，散熱不良造成的溫度場分布不均勻也會大大增加電子設(shè)備的噪聲；

3.熱膨脹系數(shù)與包裝中使用的其他材料相匹配；

4.高頻特性好：介電常數(shù)和損耗低；

5.表面光滑，厚度均勻：便于在基板表面印制電路，保證印制電路的厚度均勻。

二、半導(dǎo)體器件用陶瓷基板材料的發(fā)展現(xiàn)狀

1、BeO陶瓷基板

在氧化鈹材料中，是氧化物中少有的高阻高導(dǎo)熱陶瓷材料。其室溫?zé)釋?dǎo)率可達(dá)250W/(mk)，與金屬的熱導(dǎo)率相當(dāng)。

2、氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷是目前生產(chǎn)加工技術(shù)最成熟的陶瓷基板材料。

氧化鋁陶瓷基板具有介電損耗低、電性能與溫度關(guān)系小、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點。

3、氮化鋁陶瓷基板（目前最好的一種）

AIN陶瓷是少數(shù)具有高導(dǎo)熱性的非金屬材料之一。其導(dǎo)熱系數(shù)是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，可達(dá)170W/|(mk)以上。