什么是VCSEL？

VCSEL俗稱(chēng)Vertical Cavity Surface Emitting Laser，在這種情況下，激光諧振器與半導(dǎo)體氮化鋁陶瓷基板平面的正交方向?qū)R，以允許垂直發(fā)射光。它是由東京工業(yè)大學(xué)前校長(zhǎng)伊賀博士于 1977 年發(fā)明的，現(xiàn)在用于包括數(shù)據(jù)通信和傳感器應(yīng)用在內(nèi)的各個(gè)領(lǐng)域。它在蜂窩設(shè)備的面部識(shí)別技術(shù)中也很突出，與邊緣發(fā)射激光器相比，VCSEL可以利用批量半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)。VCSEL 可用的波長(zhǎng)范圍很廣，因此它們已在各種應(yīng)用中找到用途。

VCSEL廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車(chē)產(chǎn)品以及工業(yè)加熱、環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療設(shè)備等其他商業(yè)應(yīng)用，以及3D感知等消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用。

VCSEL芯片功率轉(zhuǎn)換效率低，意味著散熱肯定有問(wèn)題，面臨散熱電分離問(wèn)題，氮化鋁陶瓷基板就是為了解解決熱電分離而誕生的。

vcsel運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，一是熱量需要及時(shí)通過(guò)陶瓷基板散發(fā)出去；其次，vcsel芯片的功率密度非常高，因此需要考慮芯片與陶瓷基板的熱膨脹失配帶來(lái)的應(yīng)力。因此，實(shí)現(xiàn)高效散熱、熱電分離和熱膨脹系數(shù)匹配成為vcsel元件封裝陶瓷基板選擇的重要考慮因素。

直接鍍銅陶瓷基板DPC氮化鋁陶瓷基板可以滿(mǎn)足VCSEL元件的封裝要求。DPC陶瓷基板具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高電路精度、高表面平整度與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等諸多特性，迅速在大功率vcsel元件封裝中占據(jù)重要地位。由于vcsel的垂直結(jié)構(gòu)，dpc陶瓷電路板具有高分辨率、高平整度、垂直互連、高可靠性等獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，更適合其垂直共晶焊接。

氮化鋁陶瓷基板是vcsel封裝基板，其重要性不言而喻，DPC氮化鋁陶瓷基板在該領(lǐng)域的增長(zhǎng)非常可觀。