隨著電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，在選擇的電源模塊能夠?qū)崿F(xiàn)其數(shù)據(jù)表中描述的電氣功能，并且該模塊是可靠的。這就意味著它應(yīng)該在給定的條件下、在定義的時(shí)間段內(nèi)運(yùn)行并且在可接受的故障率范圍內(nèi)。雖然焊料疲勞和線(xiàn)剝離一直是傳統(tǒng)模塊壽命的主要限制因素，但半導(dǎo)體組裝和封裝的新技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)，新一代模塊實(shí)現(xiàn)了更長(zhǎng)的壽命。展望未來(lái)，陶瓷金屬化仍將是模塊中的關(guān)鍵組件，以保證其功能和可靠性。

陶瓷金屬化也用于在陶瓷基板上形成電路和電極以及填充填孔，我們使用銅膏或銀膏對(duì)陶瓷基板進(jìn)行表面金屬化和過(guò)孔填充。使用陶瓷基板可實(shí)現(xiàn)高水平的熱傳導(dǎo)和可靠性，我們還進(jìn)行其他加工比如激光鉆孔、拋光和電鍍。

一、金屬化燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間，金屬化溫度可分為以下四個(gè)過(guò)程：

1、溫度超過(guò)1600℃的超高溫；

2、1450~1600℃的高溫；

3、1300~1450℃的中溫；

4、如果低于1300℃，則為低溫；

適當(dāng)?shù)臒Y(jié)溫度是必要的，如果溫度太低，玻璃相將不會(huì)擴(kuò)散和遷移。如果溫度太高，金屬化強(qiáng)度會(huì)變差。

二、陶瓷金屬化微結(jié)構(gòu)層。

金屬化工藝決定了金屬化層的微觀組織，而微觀組織直接影響焊接體的最終性能。要獲得良好的焊接性能，金屬化層首先應(yīng)是致密的膜層，結(jié)合強(qiáng)度高。如果金屬化層的微觀結(jié)構(gòu)層次分明，在任何界面都沒(méi)有觀察到連續(xù)的脆性金屬化合物，則脆性和裂紋擴(kuò)展的概率會(huì)降低，界面裂紋較少，有利于降低焊料滲透。表明金屬化層致密性好，結(jié)合強(qiáng)度較高。