AMB 基板新能源汽車與風電、工業率先開始替代

        DBC 新能源汽車中，車規 IGBT 襯板對強度有要求，氧化鋁強度只有 400 多（Mpa），容易碎，所以氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）的 DBC 基板多用于車規 IGBT 模塊。

        汽車市場未來肯定會用碳化硅，帶來整車成本明顯下降，歐洲汽車市場和國內有區別。國內汽車市場目前分為兩種，一個像五菱宏光mini的小車型，另一個高端車型等大車型。從中國市場來說，150千瓦甚至200千瓦以上的車一般會選擇用一個比較大的電機，或者兩個雙電機的模式，用SiC比較有優勢。小車型不會用到SiC器件，因為電壓低，電池容量也小，用SiC對于整車成本的降低非常不明顯歐洲市場不同，主流車型集中在150千瓦以下，120千瓦左右。大眾即使90千瓦車型也會用SiC，未來功率半導體模塊可能不會再是現在的HPD這種形式，很有可能變成三個單獨的半橋模塊的形式，給AMB市場帶來一定變化，數量、大小可能都會增加。

        應用來看，SiC能夠在電機驅動得到應用，主要原因是可以降低電池的容量從而降低整車的成本。任何一種技術在汽車里得到應用，成本會飛快的降低，技術迭代會得到飛快的發展未來五年可以有充分的信心相信SiC的價格有大幅降低，目前國內拿到的SiC價格還是偏高的，更多是在走代理商模式，測算未來價格不會超過IGBT的1.5-2倍，國內企業如果能突破SiC技術，價格還有可能進一步降低。降價之后會打入其他的領域，如光伏、電源充電樁軌道交通等。大功率應用場景下，都會用到功率半導體化，用到高可靠性的AMB襯板AMB會伴隨SiC市場飛速發展也會帶來市場規模擴大。

         目前 AMB 氮化硅基板已經開始應用的領域包括：電網、軍工等對于成本不敏感而對于性能要求較高的領域。碳化硅模塊未來在集中式光伏逆變器的應用需求逐步增加，預計將進一步擴大 AMB 氮化硅基板的應用領域。此外風力發電領域也是以大功率模塊為主，有望成為新的應用場景。