什么是厚膜陶瓷基板？

陶瓷基板中有一種厚膜混合集成電路用陶瓷基板，它的應用很廣泛，在軍用、工業電子類及和消費電子類產品中得到廣泛應用。

采用流延法生產的厚膜基板，平整度好、表面光潔、有良好的電氣性能；導熱系數高、有與其它材料相匹配的熱膨脹系數；有良好的機械性能；耐高溫、高壓，穩定度高。

厚膜陶瓷基板規格：

109*109*1.0、109*109*0.635、140*190*1.0、140*190*0.635、140*130*1.0等，規格都是可以根據需求定制的。

厚膜陶瓷基板特點：

1.機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕。

2.較好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高。

3.與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無污染、無公害。

4.使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。

5.厚膜技術涉及通過絲網印刷工藝在陶瓷基板上添加導體層（銅或銀）。

6.適合與鋁一起使用2O3/AlN 和藍寶石襯底。

7.一種經濟高效的解決方案，與其他方法相比，制造工藝更少。

8.導體厚度在7-20um之間，不太適合需要高電流容量的電力電子設備。

9.由于導體應用，它也不適合需要精細軌道和/或電鍍/填充過孔的設計。

厚膜陶瓷基板應用：

日常接觸到可能性比較大的有陶瓷覆銅板、陶瓷電路板、陶瓷散熱板、傳感器厚膜電路板等。

厚膜基板應用-陶瓷覆銅板

厚膜基板應用-陶瓷傳感器

厚膜基板應用-陶瓷制冷片

厚膜基板應用-陶瓷電路板

厚膜陶瓷基板能增大厚膜電路的密度和精度。金屬層與厚膜陶瓷基板之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板。

       展至電子擁有豐富的DCB和AMB經驗，進而持續精進，在材料和工藝上實現雙重創新，研發出極大限度的提高可靠性和成本效益的厚膜陶瓷基板

【來源：展至電子】