氧化鋁陶瓷電路板在圖像傳感器的應(yīng)用

智能手機的相機就像它的眼睛。拍照、錄像、掃碼、人臉識別等日常生活中，我們都離不開它。對于智能手機的攝像頭來說，圖像傳感器就像它的視網(wǎng)膜，利用光電器件的光電轉(zhuǎn)換功能。將感光面上的光像轉(zhuǎn)換成與光像成比例的電信號。與光電二極管、光電晶體管等“點”光源的感光元件相比，圖像傳感器是一種將其受光面上的光像分成許多小單元，并轉(zhuǎn)換成可用電信號的功能器件。
    CMOS是應(yīng)用當(dāng)代大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)技術(shù)可以生產(chǎn)的圖像傳感器，具有良率高、集成度高、功耗低、價格低等特點。 CMOS技術(shù)是世界上許多圖像傳感器半導(dǎo)體研發(fā)公司試圖替代CCD的技術(shù)。經(jīng)過多年的努力，作為圖像傳感器，CMOS克服了早期的諸多不足，發(fā)展到在圖像質(zhì)量上可以與CCD技術(shù)相抗衡的水平。與CCD相比，CMOS具有體積小、功耗不到CCD的1/10、成本比CCD便宜1/3等優(yōu)點。這使得它們更適合需要小空間、小尺寸、低功耗和對圖像噪聲和質(zhì)量要求不是特別高的應(yīng)用。例如大多數(shù)帶有輔助照明的工業(yè)檢測應(yīng)用、安全應(yīng)用、大多數(shù)手機攝像頭應(yīng)用以及大多數(shù)消費類商用數(shù)碼相機應(yīng)用。
隨著CMOS技術(shù)和工藝的不斷提升，CCD成本高、功耗高的缺點難以改善，高端CMOS的價格不斷下降。相信在未來的發(fā)展中，CMOS會占據(jù)越來越重要的地位。
    CMOS圖像傳感器以其性價比高、處理速度快、功耗低等優(yōu)勢迅速占領(lǐng)圖像傳感器市場。但是CMOS真的就沒有辦法更進一步了嗎？散熱和靈敏度仍然是CMOS的“痛點”。這時候就需要氧化鋁陶瓷線路板了。

散熱管理，提高CMOS圖像傳感器的壽命

CMOS 圖像傳感器光學(xué)信號采集模式處于活動狀態(tài)，光電二極管產(chǎn)生的電荷會被晶體管直接放大輸出。當(dāng)它處理快速變化的圖像時，電流變化頻繁，流量增加，導(dǎo)致它過熱。它會影響 CMOS 圖像傳感器的壽命和可靠性。由于 CMOS 圖像傳感器尺寸小，大部分熱量無法從表面散發(fā)。要想達到更好的散熱效果，只能從電路板做起。傳統(tǒng)板FR-4和FE-3無法滿足CMOS圖像傳感器的需求。展智科技的氧化鋁陶瓷電路板，憑借其高導(dǎo)熱性（20~27W/mK），可以滿足CMOS圖像傳感器的高散熱要求，而且陶瓷材料本身具有高強度和硬度、抗熱震性、絕緣性、化學(xué)性穩(wěn)定性和對金屬的良好附著力可以進一步延長產(chǎn)品的使用壽命。

靈敏度提高，提高CMOS圖像傳感器像素。

CMOS圖像傳感器的每個像素包括放大器和A/D轉(zhuǎn)換電路。過多的附加器件壓縮了單個像素的感光面積，使CMOS圖像傳感器的靈敏度低。 CMOS圖像傳感器供應(yīng)商一直致力于縮小像素間距。展智科技的氧化鋁陶瓷線路板可高密度組裝（線/間距（L/S）分辨率可達20μm），是設(shè)備集成化和小型化的好幫手。陶瓷金屬化技術(shù)有HTCC、LTCC、DBC、DPC等工藝方法，但只有DPC薄膜技術(shù)采用磁控濺射將銅與陶瓷基板牢固結(jié)合，因此陶瓷電路板的金屬結(jié)晶性能較好。 ，平整度好，電路不易脫落，性能可靠穩(wěn)定，從而有效提高芯片與基板的結(jié)合強度，有利于CMOS圖像傳感器的質(zhì)量控制。除以上優(yōu)點外，采用DPC薄膜技術(shù)的陶瓷電路板可實現(xiàn)基板立體化、布線立體化、耐腐蝕性能好，并使電路保持恒溫，更有利于發(fā)揮電路的性能和特性。 CMOS 圖像傳感器。
    展智科技陶瓷電路板不僅能滿足CMOS圖像傳感器的散熱，更能滿足生命周期，以達到設(shè)備集成化、小型化等性能要求，更好地發(fā)揮CMOS圖像傳感器的優(yōu)勢，并保證其劣勢能夠被最小化。
    目前，CMOS圖像傳感器正朝著高分辨率、高靈敏度、集成化、智能化的方向發(fā)展。并且逐步取代CCD，毫無疑問，CMOS圖像傳感器市場不會就此止步，將會有更好的發(fā)展前景。