DBC陶瓷基板

覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。

覆銅陶瓷基板，DBC（Direct Bonding Copper)具有優良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力，優異的耐焊錫性及高附著強度并可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應用于電力電子、大功率模塊、航天航空等領域。