陶瓷封裝外殼

陶瓷封裝外殼由于其優(yōu)越的高氣密性、高熱傳導(dǎo)率、高耐濕性、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣電阻等性能，被廣泛應(yīng)用于混合集成電路、光電器件、聲表面波器件、霍爾器件、晶體振蕩器和固體繼電器等器件封裝。

陶瓷外殼能提供芯片氣密性的密封保護(hù),使其具有優(yōu)良的可靠性,具有較高的布線密度,在電、熱、機(jī)械特性等方面極其穩(wěn)定。與塑料外殼比較,它的缺點(diǎn)是工藝溫度較高,與塑料外殼相比成本較高,具有較高脆性,易致應(yīng)力損害。陶瓷外殼的主要結(jié)構(gòu)包括底板、蓋板、上框、散熱板、引線框架、引線、封口環(huán)、瓷件、瓷條等。陶瓷外殼按結(jié)構(gòu)可分為片式載體(CC)、餅式外殼(CP)、圓形外殼(CY)、法蘭安裝外殼(FM)、扁平外殼(FP)、陣列式外殼(GA)、插入式外殼(IP)、螺栓安裝外殼(PM)、其他外殼(Ss)。

陶瓷是硬脆性材料，陶瓷封裝屬于氣密性封裝，是高可靠度需求的主要封裝技術(shù)，主要材料包括氧化鋁、氧化鈹和氮化鋁等。

隨著電子產(chǎn)品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷封裝外殼在高可靠、大功率電子器件中有了很廣泛的應(yīng)用，芯片需要封裝外殼在確保機(jī)械保護(hù)和密封可靠以外，有很好的與外界的導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力。這就要求陶瓷要能夠與和不同的金屬很好的封接，其中金屬化工藝是關(guān)鍵的一道工藝過程。金屬化是指在陶瓷上燒結(jié)或沉積一層金屬，以便陶瓷和金屬能高質(zhì)量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強(qiáng)度。