熱門關鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
SMD(Surface Mounted Devices)表面貼裝器件,陶瓷封裝基座,廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷,外觀黑色,基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層,也稱陶瓷金屬化。
陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片,按一定次序相互疊合,并經過氣氛保護燒結工藝加工而形成的一種三維互連結構,主要應用于半導體封裝。SMD陶瓷封裝基座材料為黑色氧化鋁瓷,基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層。
一、封裝優(yōu)點
這種產品的封裝優(yōu)點是:
1、耐濕性好,不易產生微裂現象;
2、熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產生損傷,機械強度高;
3、熱膨脹系數小,熱導率高;
4、絕緣性和氣密性好,芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求;
5、避光性好,能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線,還能滿足光學相關產品的低反射要求。
二、SMD陶瓷封裝的應用
典型應用領域:
晶體振蕩器、SAW濾波器、雙工器、MEMS 器件(加速度傳感器、陀螺儀傳感器、磁場傳感器、壓力傳感器、紅外線傳感器、微鏡陣列、硅集成微麥克風、硅集成振蕩器、射頻微機電系統開關等)。