陶瓷基板在VCSEL激光器上的應(yīng)用

近年來，隨著激光雷達(dá)（LiDAR）技術(shù)的發(fā)展，VCSEL陣列光源，由于其低制造成本、小溫漂系數(shù)、易于二維集成的優(yōu)勢，越來越受到激光雷達(dá)應(yīng)用市場的關(guān)注。首先，使用特殊的結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì)，VCSEL陣列可以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和更低的發(fā)散角，以滿足激光雷達(dá)長距離應(yīng)用的發(fā)展需求，利用多結(jié)VCSEL技術(shù)是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更高效率、更高功率密度的關(guān)鍵。

VCSEL激光器全名為垂直共振腔表面放射激光器（Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL），簡稱面射型激光器。它以砷化鎵半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)研制，是一種半導(dǎo)體激光器。

    展至科技DPC陶瓷基板的在VCSEL激光器的核心應(yīng)用

1.散熱性好

VCSEL的芯片轉(zhuǎn)化效率低導(dǎo)致其存在嚴(yán)重散熱問題，DPC基板垂直互連，形成內(nèi)部獨(dú)立的導(dǎo)電通道，陶瓷本身既是絕緣體，又能散熱，實(shí)現(xiàn)熱電分離。

2.可靠性高

VCSEL芯片功率密度很高，需要考慮芯片和基板熱膨脹失配導(dǎo)致的應(yīng)力問題，而陶瓷基板具有與VCSEL高匹配的熱膨脹系數(shù)。此外DPC陶瓷基板可實(shí)現(xiàn)金屬邊框與陶瓷基板的一體成型，緊密結(jié)合，避免了后期組裝過程中額外的粘貼工序、配位精度等問題，以及膠水老化帶來的可靠性問題。

3.垂直互連

VCSEL封裝需要把透鏡架設(shè)到芯片上方，即基板是需要做成三維腔室，DPC基板具有高可靠垂直互連的優(yōu)勢適用于垂直共晶焊接。

VCSEL激光器能做什么 ？

VCSEL基本原理就是傳遞空間三維信息，三維識別、手勢識別、虹膜識別、無人駕駛激光雷達(dá)等許多我們熟悉的應(yīng)用，都是通過它得以實(shí)現(xiàn)的。

雖然目前VCSEL激光器在消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場才剛剛起步，但是它在光通信、光互連、激光引信、激光顯示、光信號處理以及芯片級原子鐘等領(lǐng)域，早已獲得了廣泛的應(yīng)用。除此之外，它在近紅外波段的軍用領(lǐng)域起著主導(dǎo)作用，例如用于周邊和邊境安全的高功率照明、透過煙霧和爆炸進(jìn)行成像以及遠(yuǎn)程監(jiān)視等。