電子封裝陶瓷基板的優勢

目前，電子封裝中常用的基板材料主要有四種類型：1）聚合物基板; 2）金屬基板; 3）復合基板; 4）陶瓷基板。陶瓷電路板由先進陶瓷材料制成，因其強度高、絕緣性好、導熱性和耐熱性好、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點，廣泛應用于電子封裝基板。

陶瓷基板優勢

與傳統的FR-4不同，陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，具有高導熱性，化學穩定性，優異的熱穩定性以及有機基材所不具備的其他性能。主要優點：

1. 更高的導熱性和耐熱性。

2. 熱膨脹系數較小。

3. 更堅固、電阻更低的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板。

4. 良好的電子絕緣性。

5. 低高頻損耗。

6. 優異的熱穩定性。

根據材料

氧化鋁基材

氧化鋁基板（Al2O3）是電子工業中最常用的基板材料，由于其機械、熱學和電學性能與大多數其他氧化物陶瓷相比，具有高強度和化學穩定性，并且原材料豐富。它適用于各種技術制造和不同的形狀。

特征：

l 表面光滑度/平整度高，孔隙率低。

l 高抗熱沖擊性。

l 優異的耐油性和耐化學性。

l 低翹曲和外傾角。

l 在極高溫度和腐蝕性化學品中穩定。

l 非常穩定的斷裂強度和形狀/尺寸差異。

應用：LED用高耗散陶瓷電路板、汽車用電源模塊、射頻模塊。

氮化鋁襯底

AlN襯底中，這里AlN的兩個非常重要的特性：一是導熱系數高，二是膨脹系數與Si相匹配。缺點是即使表面有很薄的氧化層，也會影響導熱系數。只有嚴格控制材料和工藝，才能生產出一致性好的AlN襯底。目前，與Al2O3，AlN的價格相對較高。未來隨著EV和5G通信市場的成長，它將在其中發揮最重要的作用！

特征：

l 高導熱性，是氧化鋁的7至8倍。

l 熱膨脹接近硅片。

l 優異的耐油性和耐化學性。

l 更高的電絕緣性，更小的介電常數。

l 高密度和高機械強度。

l 對熔融金屬具有優異的耐腐蝕性。

l 純度極高，無毒性。

應用：高功率模數，IGBT，MOSFET，高功率LED封裝。