氧化鋁陶瓷基板的主要應用

陶瓷基板因其優異的導熱性和空氣性，廣泛應用于電力電子、電子封裝、混合微電子、多芯片模塊等各個領域 緊密。其中，氧化鋁陶瓷是最常用的陶瓷基板材料，因其整體性能好而受到青睞。氧化鋁陶瓷基板的優點包括優異的絕緣性能、優異的耐高溫性、高強度和硬度、出色的化學穩定性和良好的加工性能。它們有效隔離電路，耐高溫，抗化學腐蝕，滿足復雜的加工和高精度尺寸要求。氧化鋁陶瓷基板的主要應用如下：

片式電阻器的陶瓷基板

用于電阻器的氧化鋁陶瓷基板具有體積小、重量輕、熱膨脹系數低、可靠性高、導熱系數高、密度高等優點。它們大大提高了電路的可靠性和布線密度，使其成為片式電阻元件的理想載體材料。

混合集成電路用陶瓷基板

混合集成電路涉及封裝多個組件，其中至少一個是有源的。這些復雜的電路是通過將組件安裝在通過厚膜或薄膜工藝生產的金屬導體絕緣體板上來創建的。基板為電路提供機械支撐，用作介電和電阻材料的沉積場所，并為所有無源和有源芯片元件提供機械支撐。氧化鋁、鈹柱、二氧化硅和氮化鋁是混合集成電路的常用襯底。然而，考慮到成本和性能，表面光滑的氧化鋁基板被廣泛使用。氧化鋁基板的質量和等級因氧化鋁含量而異。常見的選擇包括用于薄膜電路的99.6%氧化鋁和用于厚膜電路的96%氧化鋁。多層共燒氧化鋁陶瓷一般以氧化鋁含量在90%至95%不等的氧化鋁綠板為基材。

功率器件基板

對于封裝電力電子設備，基板不僅需要提供基本的布線（互連）功能，還需要提供高導熱性、絕緣性、耐熱性、耐壓性和熱匹配能力。DBC（直接鍵合銅）和DPC（直接電鍍銅）等金屬陶瓷基板在導熱性、絕緣性、耐壓性和耐熱性方面具有優異的性能。它們已成為功率器件封裝的首選材料，并逐漸獲得市場認可。器件封裝最常見的基板材料是氧化鋁（Al2O3），通常氧化鋁含量為96%。氧化鋁基板技術成熟，成本低。

用于LED的氧化鋁陶瓷基板

大功率LED散熱基板主要由陶瓷基板組成。市場上最常用的大功率陶瓷基板是LTCC（低溫共燒陶瓷）和DPC（直接電鍍銅）。使用氧化鋁和氮化鋁等陶瓷材料。LED用氧化鋁陶瓷基板具有高散熱性和氣密性， 提高了LED的發光效率和壽命.其出色的氣密性還具有很高的耐候性，使其能夠在各種環境中使用。

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