隨著大多數國家禁止使用鉛等有害物質，電子行業現在正在放棄使用噴錫板進行 PCB 表面處理。目前的趨勢是采用其他表面處理，例如 OSP、沉金、沉錫和沉銀。其中，沉銀表面處理技術性能優異，成本合理，因而成為熱門選擇。

什么是沉銀PCB？

沉銀PCB是一種PCB電路板,制造商提供了表面處理為沉銀的裸露銅焊盤。浸銀表面處理的厚度為 0.4 至 1 微米，廣泛被芯片制造商用于基線接合、EMI 屏蔽和金屬圓頂觸點。在適當的儲存條件下，浸銀 PCB 的儲存期限至少為 12 個月。然而，一旦用戶將電路板從存儲條件中取出，他們必須在 24 小時內進行焊接。

浸銀是一種環保的表面處理工藝，制造商在銅表面鍍上 0.4 至 1 微米厚的層。這確保了銅表面不會失去光澤，從而為電路板上的電子元件提供可靠的焊接。

置換反應是浸銀技術工藝的基礎。在溶液中，銀離子取代了電路板焊盤表面的金屬銅。首先，制造商使用微蝕刻溶液對銅表面進行微粗糙化。然后，它們以緩慢受控的沉積速度形成均勻的浸銀層。

浸銀沉積的緩慢速度有助于建立致密的晶體結構，從而在銅表面形成高密度的銀層。緩慢的沉積速度還有助于避免顆粒因團聚和沉淀而生長。該技術使用非常穩定的浸銀溶液，具有較長的使用壽命，并且對微量鹵化物或光不敏感。

沉銀的優點

沉銀制造表面光潔度的 PCB 比使用沉金的 PCB 便宜。如果 PCB 需要功能連接，并且預算有限，那么浸銀是一個值得的選擇。用戶選擇浸銀，因為它具有平坦的表面和較低的接觸電阻。浸銀也適合焊接 BGA 等細間距元件和其他較小元件。

焊接表面上銀的存在可以使焊料更好地擴散。這使得焊料結合的物理強度更強。作為符合 RoHS 標準的 PCB 表面處理，浸銀是一種環保物質。采用浸銀的材料表面處理還能夠承受多次回流焊接。此外，浸銀不受黑墊界面斷裂的影響。

許多行業在其產品中使用浸銀。其中包括計算機外圍設備、汽車和通信系統。浸銀的優異導電性使其適合用于采用高速信號設計的設備。

沉銀的缺點

使用浸銀作為表面處理的趨勢尚未大量流行。銀表面失去光澤和焊點空洞的形成是該工藝沒有變得更受歡迎的兩個主要原因。當暴露在環境中且未受到保護時，環境中的硫會與浸銀發生反應，在焊盤表面生成硫化銀。

與其他表面處理的比較

?沉銀表面處理的特點使其介于OSP和沉金之間。即使暴露在潮濕、高溫和污染的環境中，浸銀仍能繼續提供良好的可焊性和電氣連接，盡管它會失去光澤。沉金下面有一層鎳，這為它提供了物理強度。由于沉銀下面沒有鎳層，所以其物理強度比沉金低。

?與浸錫相比，浸銀需要更多的儲存和處理。然而，浸銀比浸錫對環境更安全。

?與有機焊料防腐劑或 OSP 相比，浸銀更容易使用。

?浸銀提供比噴錫更平坦的表面。

沉銀 PCB 的處理和儲存

建議在處理浸銀 PCB 時戴上手套。人手上的油和酸會與銀表面發生反應，使其失去光澤。

浸銀PCB在干燥儲存條件下的保質期為6至12個月，與噴錫板相同。然而，從存儲中取出浸銀 PCB 后，必須在接下來的 24 小時內進行焊接。

如果沉銀 PCB 的儲存時間超過 12 個月，則在進行組裝之前有必要進行可焊性測試。放置焊膏并回流裸板就足以進行測試。

用于浸銀 PCB 的焊膏

焊膏制造商通常提供專門用于浸銀的焊膏配方。焊膏中的氧化物含量和酸含量會影響組裝的難易程度。建議在使用沉銀焊接 PCB 時使用低活性且免清洗的焊膏。優選在焊膏中使用規則形狀的顆粒，因為焊料粉末的球形程度影響氧化物水平。具有不規則形狀的顆粒表現出較高的氧化物水平。

結論

作為一種表面處理，浸銀的優點遠遠超過其成本和缺點。隨著 RoHS 和 WEEE 指令的出臺，浸銀技術獲得了廣泛的普及。

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【文章來源】：展至科技

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