陶瓷PCB中的電鍍

展至科技使用多種方法對陶瓷電路板的裸露銅表面進行電鍍。然而，任何電鍍的主要功能是保護銅免于惡化，因為電路板上銅跡的任何損壞都會使其無法使用。 PCB上電鍍的另一個功能是，它有助于形成可焊接的表面，同時在將電路板與元件組裝時保持電路板的安全。 PCB 電鍍有多種選擇，根據未使用的電鍍材料，它們各有優缺點。

PCB行業對電鍍有兩種定義：

通孔電鍍

這是用銅填充鉆孔的過程，目的是為電流流動提供可靠的路徑。電流使用通孔提供的路徑從板表面上的銅跡流到另一層，并開始流到另一層上的銅跡上。

對于任何PCB制造商來說，對于展至科技來說也是如此，通孔電鍍是PCB鉆孔后的關鍵工序。鉆頭鉆穿 PCB 各層中的銅和基板。鉆孔過程會產生熱量，足以熔化孔邊的陶瓷。我們使用低粘度油墨在通孔內壁上產生高導電薄膜，熱固化后干燥。現在，制造商可以通過電鍍直接將銅沉積在內壁上。

表面處理

這是覆蓋 PCB 頂側走線裸露銅表面的過程。電鍍有助于保護 PCB 外表面的銅免受因暴露于潮濕、污染、氧化和環境破壞而造成的損壞。此外，它還使銅表面更易于焊接。

電鍍材料

通孔電鍍和表面電鍍都強化了 PCB 上的銅跡，以實現更好的電流流動。電鍍之間的下一個區別來自于使用不同類型的材料。

對于通孔填充，工程師使用的唯一材料是銅。然而，對于表面精加工，他們可以使用焊料、銀、金、鎳和錫。用于電鍍的材料取決于應用和所需的保護類型。常用的各種表面處理有：

浸錫

浸錫電鍍利用化學工藝在銅跡線上沉積一層扁平金屬（錫）。浸鍍錫方法的一個主要優點是它不涉及使用鉛。因此，該工藝生成的 PCB 表面符合 RoHS 標準。

化學鍍鎳沉金

該工藝在薄薄的鎳層上沉積一層薄薄的金。鎳層充當鍍金層和銅之間的屏障。金層有助于固定鎳表面。然而，化學鍍鎳浸金工藝的成本昂貴。

沉銀

這種電鍍工藝在銅跡線上沉積一層薄薄的銀。它涉及將陶瓷電路板浸入含有銀離子的溶液中。電鍍沉銀的最佳時間是在PCB制造過程中，因為它可以防止銅表面氧化。

電鍍

顧名思義，這個過程使用化學溶液中的電力，其中 PCB 是一個電極，另一個電極是覆蓋銅跡線的金屬。電流將金屬從電極引導并沉積到溶液中，最后沉積到銅表面上。金屬電極可以是鎳、錫或金，具體取決于所需的電鍍。電鍍工藝適用于通孔和表面銅走線。

硬金

硬鍍金或電解鍍金在銅表面的鎳層上覆蓋一層薄金。該工藝產生的金層非常耐用，這使得硬金電鍍在 PCB 行業中非常普遍。盡管金的存在使得該工藝變得昂貴，但它提供了完美的焊接表面。

鍍銅

工程師經常使用銅來電鍍陶瓷電路板上的銅跡線和通孔。表面走線上的鍍銅可保護焊盤免受損壞。但通孔或通孔內側的銅鍍層有助于為電流從一層流向另一層提供路徑。

創建通孔可以使用電鍍工藝或化學鍍工藝。電鍍工藝使用電和電解，但化學鍍工藝則不使用。相反，化學鍍工藝使用化學溶液中的催化劑。

結論

PCB 電鍍是一個至關重要的過程，尤其是在電路板制造過程中。它為陶瓷電路板提供了最佳的表面，提高了走線和過孔的耐用性和可靠性。

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【文章來源】：展至科技

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